化學鍍(Du)銅是在有钯等催化活性(Xing)物質(Zhi)的表面,通過甲[Jia]醛等還原劑的[De]作(Zuo)用,使銅離子還原[Yuan]析出。化學[Xue]鍍銅相對于電(Dian)鍍銅的[De]優勢主要有
:①基體範圍(Wei)廣(Guang)泛;②鍍層厚度[Du]均勻:③工藝設備[Bei]簡單:④鍍層(Ceng)性能良好。
化學鍍[Du]銅是在有钯[Ba]等催化活性物質的表面,通過甲(Jia)醛等還原劑的作用,使銅離子(Zi)還原析出。化(Hua)學鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有[You]:①基體範…
化學鍍(Du)銅是在有钯等催化活性(Xing)物質(Zhi)的表面,通過甲[Jia]醛等還原劑的[De]作(Zuo)用,使銅離子還原[Yuan]析出。化學[Xue]鍍銅相對于電(Dian)鍍銅的[De]優勢主要有
:①基體範圍(Wei)廣(Guang)泛;②鍍層厚度[Du]均勻:③工藝設備[Bei]簡單:④鍍層(Ceng)性能良好。
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