plating
主要[Yao]用[Yong]作防護裝飾(Shi)性鍍層。鎳鍍層對鐵基體(Ti)而言,屬于陰極性鍍層。其孔隙率高,因此要用鍍銅(Tong)層作(Zuo)底層或采[Cai]用多層鎳(Nie)電鍍。從普通[Tong]鍍[Du]鎳溶液中沉積出來的鎳[Nie]鍍層不光[Guang]亮,但容易抛光。使用某些光亮(Liang)劑可獲得鏡面[Mian]光亮的鎳層。它(Ta)...
主要用作防護[Hu]裝飾性鍍[Du]層。鎳鍍層對鐵基體而言,屬于陰[Yin]極(Ji)性鍍層。其孔隙率高,因此[Ci]要用鍍銅層作底層(Ceng)或采用多層鎳(Nie)電鍍。從普通(Tong)鍍鎳溶液中沉積出來的鎳鍍層不光亮,但容易抛[Pao]光。使用某些光亮劑可獲得[De]鏡面光亮(Liang)的鎳[Nie]層。它...
電鍍鎳是一種(Zhong)技術的鎳上電[Dian]鍍一薄層金屬物件。鎳層可以(Yi)是裝飾性(Xing),耐腐蝕,耐磨損,或用來積聚磨損(Sun)或(Huo)不足的(De)部(Bu)分搶救目的。西(Xi)安電鍍鎳
主要用作防護[Hu]裝飾性鍍(Du)層。鎳鍍層對[Dui]鐵基體而言(Yan),屬于陰極性鍍層。其孔隙[Xi]率高,因此要用(Yong)鍍銅層作底層(Ceng)或采用多層鎳電(Dian)鍍。從普通鍍鎳溶液中沉積出來的鎳鍍層不光亮,但(Dan)容易抛光。使用某些光亮劑可獲得鏡面光亮的鎳[Nie]層。它...
由于鍍(Du)鎳(Nie)層的(De)孔隙(Xi)率高,隻有當鍍層厚度超[Chao]過25 微米時才基[Ji]本上無孔[Kong]。因此薄的鍍[Du]鎳層不(Bu)能單獨用來作防護性鍍層,.好[Hao]采用雙層(Ceng)鎳與[Yu]多層鎳體系(Xi)。