化學鍍銅是[Shi]在有钯等催化活性物質的表面,通過[Guo]甲醛等[Deng]還原[Yuan]劑的[De]作用,使銅離子還原(Yuan)析出。化學鍍銅[Tong]相對于電鍍銅的優勢(Shi)主要有
:①基體範圍廣泛(Fan);②鍍(Du)層厚度均勻(Yun):③工藝設備簡單(Dan):④鍍層性能良好(Hao)。
化學鍍[Du]銅是在有钯等(Deng)催[Cui]化活性物質的表(Biao)面,通過(Guo)甲醛等還原(Yuan)劑的作用,使(Shi)銅離子[Zi]還原析出。化學(Xue)鍍[Du]銅相對于電[Dian]鍍銅的優勢主要有:①基體範…
化學鍍銅是[Shi]在有钯等催化活性物質的表面,通過[Guo]甲醛等[Deng]還原[Yuan]劑的[De]作用,使銅離子還原(Yuan)析出。化學鍍銅[Tong]相對于電鍍銅的優勢(Shi)主要有
:①基體範圍廣泛(Fan);②鍍(Du)層厚度均勻(Yun):③工藝設備簡單(Dan):④鍍層性能良好(Hao)。
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