plating
主要用作防護(Hu)裝飾[Shi]性鍍層。鎳鍍層對鐵(Tie)基體而言,屬于陰極性鍍[Du]層。其孔隙[Xi]率高,因此要用鍍銅層作(Zuo)底層(Ceng)或采用多層鎳(Nie)電鍍。從普通鍍鎳[Nie]溶[Rong]液中沉積出來的鎳鍍層(Ceng)不光亮(Liang),但容易抛光。使用某些(Xie)光亮劑可獲得鏡面光亮(Liang)的鎳[Nie]層(Ceng)。它...
主要[Yao]用作防護裝飾性鍍層。鎳鍍層[Ceng]對鐵基體而言,屬于陰極[Ji]性鍍層。其孔隙率高,因此要用鍍銅層作底層[Ceng]或采用多[Duo]層鎳電鍍。從普通鍍[Du]鎳溶液中沉積(Ji)出來的鎳鍍層不[Bu]光亮,但容易抛光。使用某些光亮劑可獲得鏡面(Mian)光(Guang)亮的鎳層。它...
電鍍鎳是(Shi)一種[Zhong]技術[Shu]的鎳[Nie]上電鍍一薄層金(Jin)屬物件。鎳層可以是裝[Zhuang]飾性[Xing],耐腐蝕[Shi],耐(Nai)磨損,或用[Yong]來積聚磨損或不足(Zu)的部[Bu]分搶救目的。西安電鍍鎳
主(Zhu)要用[Yong]作[Zuo]防護裝飾性鍍(Du)層。鎳鍍層對鐵[Tie]基體而言,屬[Shu]于陰極性鍍層。其[Qi]孔隙(Xi)率高,因此要用鍍銅層作[Zuo]底[Di]層或采用多(Duo)層鎳電鍍。從(Cong)普[Pu]通鍍鎳溶液中(Zhong)沉(Chen)積出來的鎳鍍層[Ceng]不光亮,但[Dan]容易抛光。使用[Yong]某些[Xie]光亮劑可獲得鏡面(Mian)光亮的鎳層。它...
由于鍍鎳層[Ceng]的孔隙率(Lü)高,隻有當鍍層厚度超過25 微米時才基(Ji)本[Ben]上無孔(Kong)。因此薄的鍍鎳層不能單獨用來作防護[Hu]性鍍層,.好采用雙(Shuang)層鎳與多(Duo)層鎳體系。