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plating
主要(Yao)用作防護裝飾(Shi)性鍍層。鎳[Nie]鍍層對鐵基體而言(Yan),屬于陰極性鍍(Du)層。其孔隙率高,因此要用鍍銅層作底層或采用多層鎳電鍍。從普通鍍鎳溶液中沉積出來[Lai]的鎳[Nie]鍍層不光亮,但容易[Yi]抛[Pao]光。使用某些光亮[Liang]劑可[Ke]獲得鏡面光亮的鎳層。它...
主要用作防護裝飾性鍍層。鎳鍍層(Ceng)對鐵基體(Ti)而言,屬[Shu]于陰極性鍍(Du)層。其(Qi)孔隙率高,因此要用鍍銅(Tong)層作底層或采用多層鎳(Nie)電鍍。從普通鍍鎳溶液中沉積出來的(De)鎳鍍層(Ceng)不光[Guang]亮,但容易抛光。使用某些光亮劑可獲[Huo]得(De)鏡面光亮的鎳層。它...
電(Dian)鍍鎳是[Shi]一種[Zhong]技術的鎳[Nie]上電(Dian)鍍一薄層金[Jin]屬[Shu]物件。鎳層可以[Yi]是裝飾性(Xing),耐腐蝕[Shi],耐磨損,或用(Yong)來積聚磨損或不足的部分搶救目的。西安電鍍鎳
主要用作防護裝飾性鍍層。鎳鍍層對鐵基體(Ti)而言,屬于陰極性鍍層。其[Qi]孔隙率高,因此要(Yao)用鍍銅層作[Zuo]底層或采用多層鎳[Nie]電鍍[Du]。從普通鍍鎳溶液中沉積(Ji)出來的鎳鍍層(Ceng)不光亮,但(Dan)容易(Yi)抛光[Guang]。使[Shi]用某些(Xie)光亮劑可獲得(De)鏡(Jing)面光亮的鎳層。它...
由于鍍鎳[Nie]層的孔隙率高,隻有當鍍層厚度[Du]超(Chao)過25 微米時才[Cai]基(Ji)本上無孔。因此薄的鍍[Du]鎳層不(Bu)能單[Dan]獨用來作防護性鍍層,.好(Hao)采用雙層[Ceng]鎳與多層鎳體系。