化學鍍銅是[Shi]在有钯等催化活性物質(Zhi)的表面,通過甲醛等還原劑的作用[Yong],使銅離子還[Hai]原[Yuan]析出。化學鍍銅(Tong)相對于電鍍銅的優勢主要有[You]
:①基體範圍廣泛;②鍍層厚度[Du]均勻[Yun]:③工藝設備(Bei)簡單[Dan]:④鍍層性能[Neng]良好。
化學鍍[Du]銅是在有钯等催化活性物質(Zhi)的表[Biao]面,通過甲[Jia]醛等還原[Yuan]劑的作用,使銅離子(Zi)還原[Yuan]析出。化學鍍銅相對于電[Dian]鍍銅的優勢主要有:①基體範…
化學鍍銅是[Shi]在有钯等催化活性物質(Zhi)的表面,通過甲醛等還原劑的作用[Yong],使銅離子還[Hai]原[Yuan]析出。化學鍍銅(Tong)相對于電鍍銅的優勢主要有[You]
:①基體範圍廣泛;②鍍層厚度[Du]均勻[Yun]:③工藝設備(Bei)簡單[Dan]:④鍍層性能[Neng]良好。
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