鍍銅是在電鍍工業中使用.廣泛的一種預鍍層,包括錫焊件、鉛錫合金、鋅[Xin]壓鑄件在[Zai]鍍鎳、金、銀之(Zhi)前都要鍍銅,用于[Yu]改善鍍(Du)層結合力。
銅鍍層(Ceng)是重(Zhong)要的防護裝(Zhuang)飾性鍍層銅/鎳/鉻[Ge]體系[Xi]的組成部分,柔韌而[Er]孔隙率[Lü]低[Di]的銅鍍層(Ceng),對于提(Ti)高鍍層間的結合[He]力和(He)耐蝕性起重要作用。銅鍍層還[Hai]用于局部的防滲碳、印制闆孔金屬化,并(Bing)作為印刷輥的表面[Mian]層。經化學處理後的[De]彩...
化學鍍銅[Tong]是在有钯等催化[Hua]活性物[Wu]質的表[Biao]面,通(Tong)過甲醛等還原劑(Ji)的作用,使銅離子[Zi]還原(Yuan)析出。化學鍍銅相對(Dui)于電鍍銅(Tong)的優(You)勢主要有:①基體範圍廣泛(Fan);②鍍層厚度均勻(Yun):③工藝設[She]備簡單:④鍍層性能良好。
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